通信用繼電器模塊將在今后繼續(xù)增長，占到全球繼電器市場的1/4。高頻繼電器模塊是其發(fā)展的主要方向，在電信領(lǐng)域、無線通信、寬帶輸送接入等需求的推動下，已成為機(jī)電式繼電器模塊更新?lián)Q代的新平臺和下一代通信技術(shù)加速完善的助推器。
    體積更小，適用于表面裝貼，高可靠，抗干擾性能優(yōu)良的通信繼電器模塊需求旺盛；未來4G發(fā)展所需用的第四代新型通信繼電器模塊將成為其發(fā)展主流。
     第四代通信繼電器模塊技術(shù)已日漸成熟，第三代移動通信的展開，為其提供良好的市場前景。
     汽車?yán)^電器模塊銷售額占繼電器總銷售額的20%多。由于世界汽車制造布局的重新劃分，我國汽車?yán)^電器產(chǎn)、銷將以每年不低于15%的遞增速度發(fā)展。其發(fā)展趨勢是組合化，即將傳統(tǒng)的開關(guān)繼電器與微電子技術(shù)融合，擴(kuò)展其功能，由控制“元件”向控制“器件”轉(zhuǎn)變。電動、混合動力、新能源汽車是其應(yīng)用的新方向，而電磁兼容性、技術(shù)適用性將成為關(guān)鍵。小型化、大電流（負(fù)荷）、低功耗、高靈敏、高可靠、功能組合化、低成本、輕量化、具有良好的電磁兼容性、阻燃性、抗惡劣環(huán)境的適用性是發(fā)展的主流方向。
     固態(tài)繼電器（SSR）占全球繼電器模塊市場的15%，且還在強(qiáng)勢增長，勢頭不減，預(yù)計今后幾年將達(dá)20%以上。小型化、低成本化是其普遍應(yīng)用需攻克的方向，而封裝工藝的改進(jìn)，是提高其環(huán)境適應(yīng)性和高可靠性能的主攻方向。
     光繼電器模塊/微電子繼電器模塊是電子產(chǎn)品向數(shù)字化、自動化、超小型化方向發(fā)展所必需的。光繼電器模塊/微電子繼電器模塊由于其泄露率小、隔離性能好、輸出特性穩(wěn)定優(yōu)良等優(yōu)點，其應(yīng)用領(lǐng)域在不斷擴(kuò)大。適用于“物聯(lián)網(wǎng)”的光繼電器模塊由于其高靈敏性、高可靠性而成為優(yōu)選產(chǎn)品，將會是下一代繼電器模塊發(fā)展的重要方向。
     機(jī)電-固態(tài)組合式繼電器模塊，是兼有兩者優(yōu)點，而避其不足的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合型產(chǎn)品，在某些應(yīng)用領(lǐng)域成為器件大量使用，優(yōu)勢互補的技術(shù)特性成為今后一個時期的發(fā)展趨勢。
     表面貼裝繼電器模塊i由于適應(yīng)了大規(guī)模、高精細(xì)生產(chǎn)的需要而被廣泛推廣。無鉛化繼電器模塊由于適應(yīng)了環(huán)保要求而成為繼電器模塊制造技術(shù)和工藝的發(fā)展方向。